고순도 알루미나 세라믹 그라인딩 볼

리튬 배터리를위한 양성 및 음성 전극 재료의 미세 연삭.
철 오염을 피하기 위해 금속 연삭 매체를 교체하고 (리튬 배터리 재료는 철에 민감합니다), 리튬 철제 및 3 배 재료와 같은 분말의 입자 크기를 정확하게 제어하여 D50 ± 0.2 μm에 도달하고 배터리 에너지 밀도 및 사이클 수명을 향상시킵니다.

다이어프램 코팅 보조 처리
세라믹 다이어프램 슬러리를 분산시키는 데 사용되어 나노 알루미나 코팅의 균일 성을 보장하고 다이어프램의 고온 저항 및 전해질 습윤성을 향상시킵니다 (순도는 99.99%이상)

전자 세라믹 기판 및 성분
MLCC (다층 세라믹 커패시터) 유전체 손실의 고주파 단열 요구 사항을 충족시키기 위해 유전체 페이스트 및 통합 회로 기판을 갈기<0.0001
반도체 웨이퍼 연마
나노 스케일 구형 알루미나 (Ø 0.5-1mm)는 웨이퍼 표면의 CMP 연마에 사용되어 0.1Nm RMS보다 적거나 거칠기를 달성하고 칩 수율을 향상시킵니다.

촉매지지의 형성
석유 크래킹 촉매의 담체로서, 기공 크기 분포를 최적화하면 반응 효율을 향상시키고 탄소 증착 속도가 20% 이상 감소 할 수 있습니다.
특수 코팅 및 안료 분산
색 순도를 유지하기 위해 이산화 티타늄 및 지르코늄 실리케이트와 같은 단단한 안료를 연삭 (산 및 알칼리 부식성, pH 1-14)

제약 원자재의 초 미세 연삭
FDA 표준을 준수하여 중금속 침전을 피하기 위해 항생제 및 표적 약물 중간체의 4n 등급 고급 공 분쇄